判斷樣品表面是否被掃描電鏡的電子束燒蝕，通常可從圖像特征、操作變化及后處理觀察中綜合分析。以下是常用的判斷方法：

1. 圖像表現(xiàn)異常

局部圖像發(fā)黑或發(fā)亮

被燒蝕區(qū)域可能出現(xiàn)明顯的亮度異常，特別是高放大倍率下，局部像素“飽和”或“黯淡”。

圖像逐漸模糊失焦

電子束對樣品造成損傷后，樣品結(jié)構(gòu)變化，導致原有焦點位置不再準確。

表面起泡、裂紋、收縮痕

常見于有機材料或聚合物樣品，被燒后局部結(jié)構(gòu)凹陷或鼓起。

電荷積聚加重

表面受損后導電性下降，產(chǎn)生明顯“漂白”或“雪花”現(xiàn)象。

2. 掃描過程中變化

成像區(qū)域隨時間逐漸劣化

若在靜止掃描過程中，圖像質(zhì)量隨曝光時間下降，可能為電子束破壞結(jié)構(gòu)的結(jié)果。

重復掃描后圖像不再重復一致

說明樣品形貌發(fā)生了物理變化，結(jié)構(gòu)被燒蝕或破壞。

3. 低倍率下檢查燒痕

退出高放大倍率后查看樣品低倍圖像，若能見到局部“燒斑”或明顯“變形”，說明電子束已造成不可逆損傷。

4. 后期輔助判斷

光學顯微鏡或AFM檢查

燒蝕痕跡通常會在光學顯微鏡或原子力顯微鏡中表現(xiàn)為微小凹陷或表面重構(gòu)。

EDS譜圖異常

若局部元素濃度異常或突然出現(xiàn)碳化特征，也可能是燒蝕留下的化學變化。

如何避免燒蝕：

使用低束流（如 < 1 nA）和低加速電壓（如 1–5 kV）；

選用高掃描速率；

觀察區(qū)域前可先低倍快速掃過再局部放大；

對有機物或敏感材料樣品可進行金屬鍍膜或冷卻處理。