在掃描電鏡中，給樣品鍍金屬層主要是為了改善導電性，減少電子束下的電荷積累，同時提升圖像分辨率和對比度。金屬鍍層的厚度選擇需要考慮幾個因素，而且不同品牌和型號的鍍膜機、材料特性以及實驗目的會有所差異，因此厚度可以咨詢廠家的建議。

樣品導電性和電子束電壓。對于非導電樣品，鍍層需要足夠厚以迅速導走電子，但又不能太厚以免覆蓋微小表面結(jié)構(gòu)。一般低電壓成像可以使用較薄的鍍層，而高電壓成像則需要稍厚一些。

表面結(jié)構(gòu)分辨率。如果樣品表面有納米級細節(jié)，鍍層過厚會導致這些結(jié)構(gòu)被覆蓋或模糊，因此在追求高分辨率成像時應盡量使用薄鍍層，通常在幾納米到十幾納米范圍。

鍍膜材料選擇。常用的有金、鉑、碳等，不同材料沉積速率和附著力不同，厚度選擇也會有所不同。例如，鉑鍍層可做得更薄而仍能有效導電，而金鍍層在某些儀器下可能需要稍厚才能保證均勻覆蓋。

總之，金屬鍍層厚度需要在導電性、分辨率和表面細節(jié)保護之間權(quán)衡。不同設(shè)備和品牌的鍍膜系統(tǒng)性能不同，鍍層厚度推薦值也會有所差異，因此在具體實驗中結(jié)合廠家提供的參數(shù)和經(jīng)驗值來確定合適的厚度。