掃描電鏡開機(jī)后電子束無法對(duì)中該如何調(diào)整

當(dāng)掃描電鏡（SEM）開機(jī)后電子束無法對(duì)中時(shí)，可按以下步驟系統(tǒng)排查和調(diào)整：

掃描電鏡的樣品尺寸和厚度有哪些限制

掃描電鏡（SEM）對(duì)樣品尺寸和厚度的限制主要取決于其腔室設(shè)計(jì)、樣品臺(tái)承載能力、探測(cè)器類型以及電子束穿透深度等因素。

樣品在進(jìn)入掃描電鏡（SEM）觀察之前，為確保圖像質(zhì)量和避免損傷，通常需要進(jìn)行適當(dāng)?shù)那疤幚怼?/p>

判斷樣品表面是否被掃描電鏡的電子束燒蝕，通常可從圖像特征、操作變化及后處理觀察中綜合分析。

判斷掃描電鏡（SEM）圖像中的條紋是否為干擾（artifact），可以從以下幾個(gè)方面著手分析：

掃描電鏡（SEM）中的能譜分析（EDS）中出現(xiàn)假峰（artifact peaks）或偽峰（spurious peaks），可能由以下幾類原因引起：

在掃描電子顯微鏡（SEM）中，非導(dǎo)電樣品（如聚合物、陶瓷、生物材料等）容易出現(xiàn)充電效應(yīng)，導(dǎo)致圖像發(fā)亮、偏移、拉伸、失真甚至無法成像。

判斷掃描電鏡（SEM）是否需要重新調(diào)焦，可以通過以下幾個(gè)方法和信號(hào)來判斷：